Xiaomi ปล่อยทีเซอร์ ‘MI4’ คาดใช้บอดี้อลูมิเนียม
ค่ายมือถือชื่อดังแดนมังกร Xiaomi เริ่มปล่อยทีเซอร์ของเรือธงรุ่นใหม่ ‘MI4‘ ออกมาบ้างแล้ว หลังมีกำหนดการเปิดตัวคร่าวๆ ประมาณวันที่ 22 กรกฎาคมนี้ จากภาพ (ของ Lei Jun ซีอีโอ Xiaomi) จะเห็นว่ามีข้อความบางส่วนที่กล่าวถึง ‘งานศิลป์จากโลหะ’ และพื้นหลังเป็นลายเมทัลลิคสีเงิน จึงคาดว่า Xiaomi MI4 อาจใช้วัสดุบางส่วนเป็นโลหะ (อย่างน้อยอาจเป็นฝาหลัง – คล้าย iPhone)
สำหรับสเปคของ Xiaomi MI4 คาดว่าจะอัพหน้าจอเป็น 5.5 นิ้ว (ความละเอียด FHD), ชิพประมวลผล Snapdragon 801 + แรม 2GB/3GB, ความจุสูงสุด 128GB รันบน MIUI เวอร์ชั่นใหม่ที่พัฒนาบน Android 4.4 และวางจำหน่ายในราคาเดิมครับ
ที่มา : PhoneArena via Weibo
Comments
Powered by Facebook Comments